传台积电已开始测试7nm的苹果A12芯片，三星或分得部分订单 Nikkei Asian Review 的报导指出

Nikkei Asian Review 的报导指出，据业界消息人士透露，苹果（Apple）已委托台积电着手进行A12芯片的研发与测试。预计将会用于2018年开卖的iPhone。关于A12芯片的相关细节目前尚不清楚。

报导指出，被苹果 iPhone 8系列和iPhone X所搭载的 A11 Bionic 芯片采用了 10nm 制程技术，而台积电预计于 2018 年 Q1 开始生产采用7nm制程的芯片，因此 A12 芯片有很高的可能性会采用7nm制程技术。

此前，苹果iPhone 7 / 7 Plus使用的 A10 Fusion芯片是由台积电独家供应，A11芯片订单据悉也由台积电全部拿下，不过关于A12芯片，日前传出三星将分食部分订单。

据日本网站 iPhone Mania、CoRRiENTE.top 引述韩国先驱报（Korea Herald）7 月 18日的报导指出，三星3位联合 CEO 之一的权五铉（Kwon Oh-Hyun）在 6月时拜访了苹果总部，且凭借着独家供应 iPhone 用 OLED 面板的优势，成功从苹果手中接获 2018 年版 iPhone 所需的A12芯片部分订单。

报导指出，2018 年版iPhone的A12芯片将采用7nm制程，而三星已购入生产 7nm制程芯片所需的极紫外光（EUV）微影设备。

稿源：Technews

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